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IBM Power E850

2024-06-17
IBM Power E850
詳細介紹:

參數詳情

要點:

專為數據和分析設計,在緊湊的 4 插槽係統中提供安全、可靠的性能

可以靈活擴展以快速應對不斷變化的業務需求

可以通過應用程序整合、更高可用性和可實現超過 70% 利用率的虛擬化降低 IT 成本


IT運維服務


係統配置


8408-E8E 型號


處理器和內存
處理器內核

48個 3.02 GHz POWER8


40個 3.35   GHz POWER8


32個 3.72   GHz POWER8


插槽


2月4日


每內核二級   (L2) 緩存


512 KB


每內核三級   (L3) 緩存


8 MB eDRAM 共享三級緩存


四級 (L4)   緩存


每插槽至高 128 MB eDRAM 四級緩存(片外)


企業級內存

多達 32個 CDIMM,1600 MHz DDR3


128 GB 至   2 TB,未來將增加到 4 TB*


處理器到內存帶寬


每插槽 192 GBps


存儲和   IO
集成的   PCIe 適配器插槽

多達 11個熱插拔第三代 PCIe 插


x16:4 -   8(每個插槽 2個)


x8:3(一個默認為   2個 10 Gb LAN)


集成式 SAS 控製器

存儲背板中兩個,支持標準 RAID   0、5、6、10、5T2、6T2 和 10T2


雙 SAS   控製器背板,帶 7.2 GB 寫入緩存


雙 SAS   控製器背板,無寫入緩存


分離磁盤背板(兩個單   SAS 控製器),無寫入緩存


適用於固態驅動器   (SSD) 或硬盤驅動器的集成式 SAS 托架


8個熱插拔 SFF SAS 驅動器托架(2.5英寸) + 4個   SSD 托架(1.8英寸)


擴展特性(可選   - 取決於操作係統)

DVD 托架


1個


至大第 3 代   PCIe I/O 抽屜數量(各有 12個第三代 PCIe 插槽)


4



至大   DASD/SSD I/O 抽屜數量(各有 24個 SFF 托架)


64個 EXP24S I/O 抽


標配功能

靈活的服務處理器


1


IBM   POWER Hypervisor™


LPAR、動態 LPAR;虛擬 LAN(內存到內存分區間通訊


PowerVM   標準版(可選)


每處理器多達 20個微分區;多個共享處理器池;共享專用容量;虛擬   I/O 服務


PowerVM   企業版(可選)


每處理器多達 20個微分區;多個共享處理器池;虛擬 I/O   服務器;共享專用容量;實時分區遷移 (LPM) 和 Active Memory Sharing (AMS


RAS 功能

處理器指令重


備用處理器恢複


可選擇動態固件更新


Chipkill   內存


內存 DRAM   備用


動態三級緩存列修複


動態處理器重新分配


麵向處理器、內存和   I/O 的相位冗餘集成備用電壓調節器


第二代服務處理器


熱插拔   Time-of-Day 電池


冗餘熱插拔電源


麵向 SAS   控製器和驅動器托架的冗餘風扇


麵向處理器、內存和   PCIe 插槽的冗餘熱插拔風扇


熱插拔 SAS   托架


熱插拔 PCIe   插槽


邏輯分區和   PCIe 總線插槽動態重新分配


PCIe   插槽上的擴展錯誤處理


Active   Memory Mirroring for Hypervisor(可選)


隨需擴容功能(可選)

處理器和/或內存隨需擴容 (CUoD


Elastic   處理器和/或內存隨需擴展 (CoD)


試用處理器和/或內存   CoD


實用程序 CoD


操作係統


AIX 和 Linux for Power


高可用性


Power HA 


電源需求


工作電壓:200 至 240 V AC


係統規格

19英寸機架的空間是 4 EIA (4U


寬:449 mm   (17.6 in.)


深:776 mm   (30.6 in.)


高:175 mm   (6.9 in.)


* 方向聲明 IBM 有權隨時對所有關於 IBM 的計劃、未來方向和意向的聲明進行更改或收回,恕不另行通知。

† 所需的操作係統支持

‡ 請參閱“事實與特性”,了解具體的受支持操作係統級別

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